全球領(lǐng)先的高性能熱塑性塑料供應(yīng)商索爾維特種聚合物今天宣布，其性能頂尖的商業(yè)化半結(jié)晶熱塑性塑料KetaSpire® 聚醚醚酮（PEEK）被總部位于中國深圳的全球最大基因組織華大基因（BGI）選中，用于新一代基因測(cè)序平臺(tái)BGISEQ-500。對(duì)于首次在基因研究行業(yè)得到應(yīng)用的Ketaspire® PEEK而言，這是一個(gè)里程碑式的發(fā)展。

   “一般的基因芯片支架大都采用玻璃制成，因此很容易破碎且難以加工。索爾維的KetaSpire® PEEK優(yōu)異的韌性和易于注塑成型的特點(diǎn)完美地解決了這一問題，” 華大基因研發(fā)經(jīng)理王景解釋道，“特別是，醫(yī)療級(jí)KetaSpire® PEEK展現(xiàn)了優(yōu)異的生物相容性，不會(huì)吸收試劑或與之反應(yīng)，并具有出色的尺寸穩(wěn)定性，可以非常精確地安裝在芯片平臺(tái)。”

   2015年10月，華大基因推出結(jié)合了聯(lián)合探針錨定聚合技術(shù)（cPAS）和改進(jìn)型DNA納米球(DNB)技術(shù)的臺(tái)式高通量測(cè)序系統(tǒng)BGISEQ-500。“高度精確、靈活、高速、簡(jiǎn)單操作和可擴(kuò)展性使得BGISEQ-500測(cè)序儀成為一站式高通量、開放式基因測(cè)序平臺(tái)，” 華大基因產(chǎn)品經(jīng)理石強(qiáng)介紹道。

   與其它商用系統(tǒng)不同的是，BGISEQ-500測(cè)序儀可以在同一批次中處理兩種不同的芯片（FCL 和 FCS），穩(wěn)定地獲得高度準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。不再需要幾臺(tái)測(cè)序儀，降低了基因測(cè)序工作的成本，使用戶都能負(fù)擔(dān)得起。

“與索爾維合作我們感到非常高興。他們所擁有的聚合物專業(yè)知識(shí)、能力和負(fù)責(zé)任的技術(shù)支持幫助我們實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵的性能要求，”王景評(píng)價(jià)道。

   “作為主要材料供應(yīng)商，索爾維服務(wù)醫(yī)療健康行業(yè)的歷史已經(jīng)超過了25年。憑借豐富的產(chǎn)品組合，我們得以建立自己在中國醫(yī)療健康領(lǐng)域戰(zhàn)略供應(yīng)商的地位，”索爾維特種聚合物執(zhí)行副總裁、亞太區(qū)總裁杜志仲博士表示。

   KetaSpire® PEEK是業(yè)內(nèi)耐化學(xué)腐蝕性能最好的塑料，具有出色的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐疲勞性能，連續(xù)使用溫度達(dá)240°C （464°F）?？沙惺艹^1000次循環(huán)的高溫高壓蒸汽滅菌而不會(huì)顯著喪失性能，并可采用其它滅菌方式，包括環(huán)氧乙烷、汽化過氧化氫和伽馬輻射。 根據(jù)ISO 10993 – 1進(jìn)行的生物相容性測(cè)試結(jié)果顯示，沒有證據(jù)表明KetaSpire® PEEK具有細(xì)胞毒性、致敏、皮內(nèi)刺激反應(yīng)或系統(tǒng)毒性。